焊錫效果有哪些要求？如何判斷焊錫質(zhì)量好不好？判斷焊錫質(zhì)量的好壞可通過以下步驟和標準進行評估，結(jié)合焊錫的核心效果要求：

一、核心效果要求

1、電氣連接可靠

焊點需形成低電阻通路（理想阻值接近導線），可用萬用表測量兩點間電阻驗證。

案例：若元件引腳與 PCB 焊盤間電阻超過 1Ω，需重新焊接。

2、機械強度達標

焊點應能承受輕微拉力（如用鑷子輕拉元件不松動），無裂紋或斷裂。

特殊場景：汽車電子需通過振動測試（如 10G 加速度振動 1 小時）。

3、外觀規(guī)范

標準焊點呈光滑的圓錐臺形，飽滿、有光澤，形狀規(guī)則，無虛焊、假焊等缺陷，焊料覆蓋焊盤 80% 以上，邊緣無毛刺。

4、熱影響小

在焊接過程中，應盡量減少對周圍元件和電路板的熱影響，避免因過熱導致元件損壞、電路板變形等問題。特別是對于一些對溫度敏感的元件，如半導體器件、塑料封裝的元件等，更要嚴格控制焊接溫度和時間。

二、具體檢測方法

1、目視檢查

使用 5-10 倍放大鏡觀察焊盤與引腳交界處，是否有 “月牙形” 浸潤層。

異常信號：灰暗無光澤（氧化）、針孔（氣體殘留）、凹陷（焊料不足）。

2、物理測試

拉力測試：用彈簧秤對元件施加 0.5-1kg 拉力（根據(jù)元件大小調(diào)整），無位移為合格。

彎曲測試：對柔性電路板焊點進行 180° 折彎，無開裂為合格。

3、電氣性能檢測

導通性測試：萬用表蜂鳴檔檢測焊點兩端，確保瞬間導通且無雜音。

耐壓測試：對高壓電路焊點施加 1.5 倍額定電壓持續(xù) 1 分鐘，無擊穿。